サブトラクティブ法などFPC製造方法の違い

フレキシブル基板（FPC）の製造方法にはいくつかの種類があり、それぞれメリット・デメリットがあります。
このページではサブトラクティブ法、セミアディティブ法など、フレキシブル基板（FPC）における製造方法の違いについて解説します。

FPC製造方法の違いとは

フレキシブル基板（FPC）製造で行われる回路パターンの形成では、おもに2つの方法があります。

1つは回路以外の部分の銅箔を取り除いてしまう方法です。もう一つは銅めっきを施し回路を形成する方法です。

銅めっきを施し回路を形成する方法では、シード層を形成してからめっきを行う方法と絶縁体の上に触媒化などの表面処理を行い、直接めっきする方法があります。

それぞれの製造方法の種類

サブトラクティブ法

サブトラクティブ法は回路以外の部分の銅箔を取り除いて回路パターンを形成する方法です。名前の由来は、英語のsubtract（引き算）からきています。

具体的な方法は、まずフレキシブル銅張積層板の回路を形成しない部分にレジストでマスキングを施します。その後、エッチングを行い不要部分の銅箔を除去し、回路パターンを形成。最後にレジストを取り除いて仕上げます。

サブトラクティブ法は、エッチング技術による制限から以下で説明するアディティブ法と比較して微細な回路形成が難しいというデメリットがありますが、各社さまざまな技術開発を行い、この欠点を克服するよう努めています。

アディティブ法

アディティブ法は銅めっきを施し回路を形成する方法です。名前の由来は、英語のadd（足し算）からきています。

アディティブ法には、銅めっきを施し回路を形成する方法では、シード層を形成してからめっきを行うセミアディティブ法と、絶縁体の上に触媒化などの表面処理を行い、直接めっきするフルアディティブ法があります。

アディティブ法では、サブトラクティブ法と比較して微細な回路形成が可能ですが、めっき被膜の密着性などに難点が見られます。このデメリットを克服するため各社さまざまな技術開発を行っています。

セミアディティブ法

ポリイミドフィルムなどの基材にスパッタリングや無電解めっきなどでシード層を形成後、回路を形成しない部分にレジストでマスキングを施します。その後、電解銅めっきを行い、シード層が露出している回路部分を成長させます。最後にレジストを除去して仕上げます。

フルアディティブ法

絶縁体の基材上に触媒化などの表面処理を行い、回路を形成しない部分にレジストでマスキングを施します。その後、無電解銅めっきを行い、仕上げます。

まとめ

フレキシブル基板（FPC）には、大きく分けてサブトラクティブ法・セミアディティブ法・フルアディティブ法の3つの製造方法があります。

各方法ともメリット・デメリットがあり、デメリットの克服状況も各社さまざまです。基板に求められる仕様に合わせた製造方法を選択してもらえるよう、製造業者とよく相談しましょう。

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