私たちの生活に欠かせないアイテムのスマートフォン。内部にはさまざまな部品が搭載されていますが、フレキシブル基板(FPC)が重要な役割を担っています。
ここでは、スマホ向けフレキシブル基板(FPC)の選び方について解説します。
スマホに使用されているフレキシブル基板(FPC)は多種多様ですが、重要なポイントは省スペースで複雑な部品・回路を実装できるか否かです。特にスマホはバッテリーがスペースを取るため、多数の部品を搭載するメインボードは、省スペース・高密度が求められます。
この条件に該当するフレキシブル基板(FPC)は、多層フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板です。両面フレキシブル基板も表と裏に部品を搭載できますが、多層・リジッドフレキシブル基板ほどの自由度がありません。
多層・リジッドフレキシブル基板は、いずれもスマホに適した特徴を有するフレキシブル基板(FPC)です。複数の層に部品や回路を配置することができ、高密度化を可能とします。
また、多層・リジッドフレキシブル基板ともに、複数の基板を一つにまとめられるため、省スペースで同等の部品や回路を実現できるのが特徴。
特にスペースの制約が多く、軽薄化が求められるスマホにおいては、高密度化できる点はメリットになるでしょう。
先に少し触れましたが、多層・リジッドフレキシブル基板がスマホ向けの理由は、限られたスペースに複数の部品・回路を実現できる点にあります。もし複数の基板をスマホへ搭載する場合、配線や配置を工夫しなくてはいけません。
一方で多層・リジッドフレキシブル基板を利用すれば、配置に頭を悩まされずに済みます。配線のコネクタも不要になり、ノイズのリスクも低減されるでしょう。結果的に部品や工数の削減とコストカット、機器の信頼性の向上に繋がります。
スマホ向けのフレキシブル基板(FPC)を選ぶ際は、多層またはリジッドフレキシブル基板を候補に入れてみましょう。いずれも複数の層に部品や回路を搭載できるため、省スペース化・軽薄化に寄与します。
設計から依頼できることでコストもかかる工数も変わってきます。それぞれ得意領域を持つFPC製造メーカー3社をご紹介します。
引用元:三陽公式サイト(http://www.wsanyo.jp/)
引用元:サーテック公式サイト(https://cir-tech.co.jp/)
引用元:山一電機公式サイト(https://www.yamaichi.co.jp/)