スマホ用フレキシブル基板
私たちの生活に欠かせないアイテムのスマートフォン。内部にはさまざまな部品が搭載されていますが、フレキシブル基板（FPC）が重要な役割を担っています。
ここでは、スマホ向けフレキシブル基板（FPC）の選び方について解説します。
スマホにオススメのFPCとは
省スペース・高密度が求められる
スマホに使用されているフレキシブル基板（FPC）は多種多様ですが、重要なポイントは省スペースで複雑な部品・回路を実装できるか否かです。特にスマホはバッテリーがスペースを取るため、多数の部品を搭載するメインボードは、省スペース・高密度が求められます。
この条件に該当するフレキシブル基板（FPC）は、多層フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板です。両面フレキシブル基板も表と裏に部品を搭載できますが、多層・リジッドフレキシブル基板ほどの自由度がありません。
特徴
スマホに適した特徴を持つ
多層・リジッドフレキシブル基板は、いずれもスマホに適した特徴を有するフレキシブル基板（FPC）です。複数の層に部品や回路を配置することができ、高密度化を可能とします。
また、多層・リジッドフレキシブル基板ともに、複数の基板を一つにまとめられるため、省スペースで同等の部品や回路を実現できるのが特徴。
特にスペースの制約が多く、軽薄化が求められるスマホにおいては、高密度化できる点はメリットになるでしょう。
下記ページでは上記の特徴を満たし、スマホに向いたフレキシブル基板（FPC）を制作するオススメのメーカーを紹介しています。フレキシブル基板メーカーを探している方はぜひチェックしてください。
オススメの理由
省スペースで高密度化できる
先に少し触れましたが、多層・リジッドフレキシブル基板がスマホ向けの理由は、限られたスペースに複数の部品・回路を実現できる点にあります。もし複数の基板をスマホへ搭載する場合、配線や配置を工夫しなくてはいけません。
一方で多層・リジッドフレキシブル基板を利用すれば、配置に頭を悩まされずに済みます。配線のコネクタも不要になり、ノイズのリスクも低減されるでしょう。結果的に部品や工数の削減とコストカット、機器の信頼性の向上に繋がります。
スマホ向けFPCのコスト感：どこで増減する？
スマホ向けのFPCは、限られた筐体スペースに入れる必要があるため高度な仕様が求められます。このことから、少しの設計変更でもコストが大きく変動することがあります。コスト増減の具体的な要因としては、「層数」「材料」「外形加工」「歩留まり」という4点が挙げられます。このような要因のコントロールが、コストを管理する鍵となります。
コストが上がりやすい要因（チェックリスト）
スマホのFPCのコストが上がりやすい要因として、例えば層数の増加（多層化）が挙げられます。層が増えることによって材料費と工程数が増え、コスト増加につながります。また材料についてはLCP（液晶ポリマー）や高周波用PIを使用すると材料単価が上がります。
そのほか、外形精度や加工方法によってもコストが変動します。例えばレーザー加工は少量生産、複雑な形状の際に用いられており、量産時の単価は高くなります。対して金型加工の場合、イニシャルコストはかかるものの1枚あたりの加工費は抑えられます。
このように、コストが上がりやすい要因にはさまざまなものがあります。下記のリストにまとめていますので参考にしてください。
- 層数増（多層化）
- 材料グレード（LCP等の高周波材等）
- 微細配線/狭ピッチ
- 外形精度・加工方法（レーザー/金型など）
- 検査要求
コストを下げる具体策（設計段階でできること）
- 過剰スペックの削減（材料/層数/公差）
- 曲げ部条件の明確化で手戻り防止
- 量産立ち上げ前の試作・評価項目の固定
設計段階においてコストを下げるための具体策としては、まず使用する材料や層数、公差などにおいて過剰なスペックとなっている部分がないかを確認し、もし過剰になっている部分があれば削減を検討することが挙げられます。
また曲げ部条件を曖昧にしたままにしておくと、後々設計変更が発生する可能性が考えられます。例えば量産直前などに変更を行う必要が出た場合などは、この手戻りによって多大なコストが発生することになるため、条件を明確にして手戻りを防ぐことが重要となります。そのほか、量産立ち上げ前に試作や評価項目を固定することも、余計なコストの発生を防ぐことができます。
まとめ
スマホには多層・リジッドフレキシブル基板がピッタリ
スマホ向けのフレキシブル基板（FPC）を選ぶ際は、多層またはリジッドフレキシブル基板を候補に入れてみましょう。いずれも複数の層に部品や回路を搭載できるため、省スペース化・軽薄化に寄与します。
