表面実装など実装方法の違い

製造した基板に部品を接続する実装。実装を行って初めて基板は電気的な接続がなされ機能するようになります。
このページでは表面実装などの実装方法の違いについて解説します。

一般的な基板実装方法とは

一般的な基板実装方法には基板表面の銅露出部（ランド）にチップ部品をはんだ付けする「表面実装」と、スルーホールに部品を挿入してはんだ付けする「リード挿入実装」があります。

それぞれの違い

表面実装

表面実装は以下の手順です。

まず、クリームはんだを塗布します。メタルマスクと呼ばれるステンシルの型のようなものを基板に重ね、塗布機を使用し、チップ部品を実装したい場所にクリームはんだを塗布します。

次に基板にチップ部品を固定するための接着剤（ボンド）を塗布します。クリームはんだを塗布した場合は基本的に不要です。しかし、さらにしっかり部品を固定したい場合は両方塗布する場合もあります。

クリームはんだやボンドを塗布した場所にチップ部品を実装します。最後にはんだ付け・接着剤硬化の工程です。

リフロー炉で基板とチップ部品のはんだ付け・接着剤硬化を行い、終了後に接続不良の箇所がないか検査を行って完成です。

リード挿入実装

リード挿入実装は以下の手順で行われます。

自動挿入機もしくは手作業でリード部品をスルーホールに挿入し、実装します。はんだ付け前にはんだ付けをよくするため、前処理としてフラックスを塗布。その後、基板とリード部品のはんだ付けを行います。

終了後に接続不良の箇所がないか検査を行って完成です。

フレキシブル基板（FPC）の実装について

フレキシブル基板（FPC）の実装も基本的には一般的な基板実装方法と同じですが、フレキシブル基板（FPC）の特性からくる大きな違いが1つあります。それは、フレキシブル基板（FPC）は柔軟性があるため、実装作業を行う際は補強板が必要な点です。

部品実装を行う回路部分に補強板を取り付けないと、コネクタを抜き差しする際やはんだ付けする際にはんだが剥離したり回路部分が基材から剥がれてしまったりする恐れがあります。 また、はんだ付けによる圧力で、実装部分が曲がってしまい正しくはんだ付けできず実装部分が外れてしまう場合もあります。

よって、フレキシブル基板（FPC）の実装を行う際は裏側に補強板を取り付けて行います。

まとめ

フレキシブル基板（FPC）の実装には補強板が必要です。十分な硬さをもつ補強板をフレキシブル基板（FPC）に取り付ければ、特定の部分に圧力がかかるのを防止できるのではんだや回路部分の剥離を防止できます。