FPCめっきについて

フレキシブル基板（FPC）の製造において、回路の導通確保や回路保護のため、めっきは重要な工程です。
このページでは電解めっきなどのフレキシブル基板（FPC）のめっきについて解説します。

フレキシブル基板（FPC）のめっきとは

基材に導体層を付与するためのめっき

基材に銅層を付与するためのめっきには、絶縁体である基材上に導体層であるシード層を形成するための無電解めっきがあります。

シード層を形成するための無電解めっきには、無電解ニッケルめっきがおもに採用されています。

回路を形成するためのめっき

回路を形成するためのめっきは、電解銅めっき・無電解銅めっきがあります。

スルーホールめっき

スルーホールめっきとはFPC2層材以上の多層構造をもつフレキシブル基板（FPC）において、各層の導体間の導通を確保するために穴を開け、その穴の内壁にめっきすることです。

無電解銅めっきで穴の内部に導通を確保した後、電解銅めっきを行います。

表面処理のためのめっき

端子表面処理のために行われるめっきの種類は、多岐にわたります。

よく用いられるものでは電解ニッケル-金めっき・無電解ニッケル-金めっき・錫めっき・はんだめっきなどがあげられます。

それぞれのめっきの違い

無電解めっき

めっき液の化学反応を利用して、フレキシブル基板（FPC）の導体表面に金属を析出させる処理方法です。

めっきの金属種には銅・ニッケル・金などがあります。無電解めっきはスパッタリングと比較して、大気中での処理が可能なので生産性は高くなります。そして、電解めっきのように電極の取り付けも不要で均一な膜厚を得るのも容易です。

しかし、前処理が必要で、良好な化学反応でめっき被膜が形成されるよう厳密なめっき液の管理や、廃液処理も考える必要があります。

無電解銅めっき

回路形成のためのめっきやスルーホールめっきで用いられます。

無電解ニッケルめっき

絶縁体である基材上に導体層であるシード層を形成するためによく採用されます。
また、表面処理のためのめっきでは、金めっきの下地をつくるために用いられます。

無電解金めっき

表面処理のためのめっきで、ニッケルの上に施すめっきとしてよく用いられます。直に金めっきを施す方法もあります。
はんだ濡れ性が良好という特徴があります。

電解めっき

電解めっきはフレキシブル基板（FPC）を陰極、めっきに必要な金属または不溶性電極を陽極として、電流を流して金属をフレキシブル基板（FPC）の導体表面に析出させる処理方法です。

めっきの金属種には銅・ニッケル・錫・はんだなどがあります。膜厚のコントロールが容易で、短時間で仕上げることができるというメリットがありますが、対象物全体を均一な膜厚にするには工夫が必要です。

電解銅めっき

回路を形成するためのめっきやスルーホールめっきに用いられます。

電解ニッケルめっき

表面処理のためのめっきで、金めっきの下地をつくるために用いられます。

電解金めっき

表面処理のためのめっきで、ニッケルの上に施すめっきとしてよく用いられます。

無電解金めっきよりも金めっき層に厚みがあるので抜挿回数が多く、耐久性が求められる場合に採用されます。性能は良好ですが、コストは高くなります。

電解はんだめっき

他の基板との接合部などによく用いられます。

まとめ

めっきの種類は多種多様で、ここで紹介した金属種のめっきは比較的よく用いられているものです。

めっき種の組み合わせも多岐にわたるため、フレキシブル基板（FPC）に求める仕様や用途を製造業者に伝え、検討してもらうことをおすすめします。

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