フレキシブル基板の構造

主に機械の可動部など、薄さや柔軟性が求められる場所に多用されているフレキシブル基板(FPC)。このページでは、フレキシブル基板(FPC)の構造や違いについて解説します。

3層からなる構造

フレキシブル基板(FPC)は、絶縁体のベースフィルムと銅箔、ソルダレジスト・カバーレイの3層からなっており、各層を接着剤で貼り合わせています。

ベースフィルムの上に銅箔が重なっている

ベースフィルムは、銅箔や部品を支える基礎の役割を担っています。銅箔はベースフィルムの上に重ねられており、電流を通すための働きがあります。いずれもフレキシブル基板(FPC)に欠かせない層です。

ソルダレジスト・カバーレイとは？

銅箔の上にある層がソルダレジスト・カバーレイです。これらは絶縁体で、主に銅箔を保護する役割を持っています。なお、ショートを防ぐ目的から、はんだ付けを行った部分にもソルダレジスト・カバーレイを重ねるのが一般的です。

フレキシブル基板(FPC)の構造による違い

主に3つの層で構成されているフレキシブル基板(FPC)は、構造の種類が多種多様。ここでは、フレキシブル基板(FPC)の構造の種類について解説します。

片面構造

片面構造は、片面に銅箔やソルダレジストなどを重ね合わせた構造です。軽薄化しやすいほか、柔軟性に優れており、可動部での使用に適しています。狭い隙間にも使用できるため、幅広い機器への適応も可能です。

両面構造

両面構造は、ベースフィルムの表と裏に銅箔やソルダレジストを重ね合わせた構造です。回路の柔軟性や機能性を高めることが可能。部品の搭載スペースも増え、基板設計の自由度も高まります。

その他の構造

これらの他にも、リジッド基板を取り入れたフレックスリジッド構造や、銅箔などを幾層も積み重ねた多層構造などもあります。

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まとめ

奥が深いフレキシブル基板(FPC)の構造

フレキシブル基板(FPC)の構造は奥が深く、さまざまな種類が存在します。種類によって利点も異なりますので、違い・特性を把握したうえでチョイスしましょう。

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