多層フレキシブル基板

片面や両面のフレキシブル基板（FPC）組み合わせて作り上げる多層フレキシブル基板。
このページでは多層フレキシブル基板について解説します。

多層フレキシブル基板とは

引用元：株式会社ケイツープリント公式HP
（http://www.k2p.jp/manufacturing/flex_tasou.html）

片面や両面のフレキシブル基板（FPC）組み合わせて3層以上の導体層をもつようにしたものが多層フレキシブル基板です。

基材は全層ポリイミドでできており、層間の温度特性に差がないので高いスルーホール接続信頼性を持っています。基板とケーブルは一体になっています。

フレキブル基板との違い

多層フレキシブル基板は、フレキシブル基板（FPC）と異なり基板とケーブルが一体化しているので接続用のコネクタは不要です。よって、搭載スペースによる設計上の制約が少なくて済みます。

また、多層化しているので実装部品を増やすこともでき、高密度化が可能です。接続用のケーブルがない分、軽量化や製造工程の短縮、コストダウンにもつながります。

多層化の傾向と問題点

電子機器の小型化・薄型化・軽量化が進み、高度化している現代では、多くのメーカーが多層フレキシブル基板に対応しており、基板の多層化も進んでいます。10層まで多層化した多層フレキシブル基板も製品化されています。

しかし、多層化は進めば進むほど技術的な難易度はあがり、製品の品質保証チェックや検査にも手間がかかります。

こんな場合にオススメ

接続用のコネクタが不要で、少ない面積に多数の部品を実装できるので、ノイズの発生を嫌う用途や機器の小型化・薄型化・軽量化に最適です。

また、高密度化が可能なので、高機能な機器にも向いています。高性能な医療機器や薄型のタッチパネル、小型のモバイル機器などによく採用されています。

まとめ

電子機器の小型化・薄型化・軽量化が進み、高度化している現代では、多くのメーカーが多層フレキシブル基板に対応しています。

設計の自由度が高い多層フレキシブル基板は、さまざまな構造や形状に対応可能です。小型や薄型の機器などへの採用を検討している場合はメーカーに相談してみましょう。

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