フレキシブル基板の特徴

スマートフォンやパソコンなど、さまざまな機器に使用されているフレキシブル基板(FPC)には、どのような特徴があるのでしょうか？ここでは、フレキシブル基板(FPC)をご紹介します。

設計自由度の向上や小型軽量化

フレキシブル基板(FPC)の主な特徴は2つ。機器の設計自由度を高め、小型化・軽量化にも寄与します。

柔軟で折り曲げられる

フレキシブル基板(FPC)はフィルム状で柔らかく、折り曲げることが可能です。リジッド基板は折り曲げることが難しいため、その柔軟性を活かして機器に組み込まれるケースもしばしばあります。

薄いので機器を小型化・
軽量化可能

フレキシブル基板(FPC)は軽く、リジッド基板より薄いことも特徴です。スマートフォンやデジタルカメラのように、小型化・軽量化が求められる製品では、フレキシブル基板(FPC)が不可欠といえます。リジッド基板では限界があるでしょう。

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フレキシブル基板(FPC)の製造工程による違い

フレキシブル基板(FPC)の製造工程は、大別して前工程と後工程があります。ここでは、フレキシブル基板(FPC)の製造工程による違いや、各工程の特徴について解説していきます。

前工程の特徴

フレキシブル基板(FPC)の前工程は、主に銅箔の貼り付けや回路パターンのエッチングを行う段階です。銅箔や回路パターンをベースフィルムに接着し、穴あけ加工やエッチングを経て後工程へ移ります。

後工程の特徴

後工程は、最終的に出荷できる状態までフレキシブル基板(FPC)を完成させる工程です。主にソルダレジスト・カバーレイの貼り付けや型抜き、電気回路の最終チェックを実施。そしてメーカーによる最終的な検査を経て、各方面へと出荷されます。

まとめ

薄くて軽いのがフレキシブル基板(FPC)の強み

フレキシブル基板(FPC)はリジッド基板と比べて薄く、軽いのが特徴です。折り曲げられるため、さまざまな機器へ導入できます。その薄さ・軽さを活かせば、機器の小型化や軽量化にも寄与するでしょう。

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