リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)を一体化させたものがリジッドフレキシブル基板です。
このページではリジッドフレキシブル基板について解説します。
リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)を組み合わせ一体化させ、それぞれの利点を活かせるような構造になっているのがリジッドフレキシブル基板です。リジッドフレキシブル基板の構造はリジッド部とフレックス部から成り、リジッド部に部品を実装し、フレックス部は屈曲できるようになっています。
リジッド部は部品を実装するリジッド層と立体配線が可能なフレキシブル層からなり、各層間はスルーホールで接続されています。フレックス部はフレキシブル層のみの構造で、柔軟性を保つため1層または2層で分離しています。構造が複雑なため製造工程も複雑です。
よって、リジッド基板やフレキシブル基板(FPC)と比較して、単体でのコストは高くなります。
フレキシブル基板(FPC)はおもにケーブルとしての役割が求められます。部品搭載の機能はリジッド基板には劣ります。よって、電子部品を搭載するリジッド基板との組み合わせで用いられるのが一般的です。
一方、リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)が初めから一体化しているリジッドフレキシブル基板では、別にリジッド基板を用意する必要がありません。リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)間を接続するコネクタも不要です。
フレキシブル基板(FPC)・リジッド基板・コネクタを用いる場合はスペースなど設計上の制約が生じる場合がありますが、リジッドフレキシブル基板を用いる場合は、スペースなど設計上の制約は少なくて済みます。
単体では高コストになってしまうリジッドフレキシブル基板ですが、設計上の制約や必要な基板や部品、搭載にあたっての工程などのコストを考えると一概に高コストはいえない場合もあります。
基板間の接続にコネクタが不要なため、ノイズの発生を嫌う用途や、薄型化・小型化・高密度化が必要な用途に最適です。
高性能なパーツや高機能部品が多数組み込まれたデジタル機器や小型のモバイル機器によく採用されています。
リジッドフレキシブル基板は、リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)を搭載する場合と比較してさまざまなメリットがあります。
電子機器の薄型化・小型化・高密度化が必要な場合は、採用を検討してみましょう。
設計から依頼できることでコストもかかる工数も変わってきます。それぞれ得意領域を持つFPC製造メーカー3社をご紹介します。
引用元:三陽公式サイト(http://www.wsanyo.jp/)
引用元:サーテック公式サイト(https://cir-tech.co.jp/)
引用元:山一電機公式サイト(https://www.yamaichi.co.jp/)