フレキシブル基板
用語について学ぶ

フレキシブル基板(FPC)の解説では特有の用語が多く使用されています。このページではフレキシブル基板(FPC)初心者が探すFPCの材料や工程などの用語を解説します。

FPC2層材、3層材とは

銅張積層板のベースフィルムと銅箔を一体化させる際に接着剤を使用するのがFPC3層材、接着剤を使用しないのがFPC2層材です。

FPC2層材でベースフィルムと銅箔を一体化させるには「キャスト法」「ラミネート法」「メタライズ法」の3つの方法があります。

FPC2層材・3層材の
特徴や違いについて
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エッチングとは？

プリント基板や半導体、金属、ガラスなどの表面の一部を除去し、目的の形状や組織を得る方法です。切削や研磨と比較すると、微量の表面部分を除去できるので表面の精密加工によく用いられます。

エッチングの行程や
種類について詳しく見る

カバーレイとは

カバーレイとはフレキシブル基板(FPC)の回路を保護するための表面用保護フィルム・インクです。カバーレイは回路を保護するとともに、フレキシブル基板(FPC)そのものを補強する役割も持っています。

基板の回路を保護する
カバーレイについて
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圧延銅箔、電解銅箔などのFPC銅箔について

フレキシブル基板(FPC)は繰り返し屈曲させたり曲げたまま使用したりするため、柔軟性と薄さが必要です。そこで薄膜状で柔軟性をもつ銅箔が使用されます。フレキシブル基板(FPC)に使用される銅箔には圧延銅箔・電解銅箔・めっき銅箔などがあります。

フレキシブル基板に
使用される
銅箔
について詳しく見る

サブトラクティブ法、
アディティブ法などのFPC製造方法の違い

フレキシブル基板(FPC)製造で行われる回路パターンの形成には、主に2つの方法があります。一つは回路以外の部分の銅箔を取り除いてしまうサブトラクティブ法、もう一つは銅めっきを施し回路を形成するアディティブ法です。アディティブ法にはセミアディティブ法とフルアディティブ法があります。

FPC製造方法の違いについて
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電解めっきなどの
FPCめっきについて

フレキシブル基板(FPC)のめっきには、基材に銅層を付与するめっき、回路を形成するめっき、スルーホールめっき、表面処理のめっきがあります。めっき方法は大きく分けると電解めっきと無電解めっきがあり、めっきができる金属種は多岐にわたります。

フレキシブル基板に使用する
めっきについて詳しく見る

ポリイミド、液晶ポリマーなどの基板材料に
ついて

フレキシブル基板(FPC)の基板材料には柔軟性・耐久性・耐熱性・寸法安定性・電気絶縁性・耐薬品性が求められます。これらの特性を満たす、ポリイミドや液晶ポリマー、PETなどのフィルムが使用されています。

基板の材料となる
ポリイミド、
液晶ポリマーなどについて
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表面実装などの実装方法の違い

一般的な基板実装方法には基板表面の銅露出部（ランド）にチップ部品をはんだ付けする「表面実装」とスルーホールに部品を挿入してはんだ付けする「リード挿入実装」があります。また、フレキシブル基板(FPC)の実装では、補助板が必要であるというリジッド基板との違いがあります。

表面実装やリード挿入実装の
違いについて詳しく見る

ピッチとは

基板製造におけるピッチとは、部品リード間や導体パターン間の距離のことです。導体パターンでは配線の幅と隣り合う配線同士の間隔が70µm以下のものをファインピッチと呼んでいます。